A empresa chinesa de tecnologia Honor lança o telefone dobrável mais fino do mundo

A empresa chinesa de tecnologia Honor lançou seu novo smartphone dobrável, o Magic V3, nesta quinta-feira, para o mercado internacional. O telefone é equipado com tecnologia de IA e foi reconhecido como o smartphone dobrável mais fino do mercado.

De acordo com a CNBC, o dispositivo já estava disponível na China há semanas. A Honor espera vender o Magic V3 na Europa, incluindo Espanha, Itália, França, Alemanha e Reino Unido, e também incluir o Oriente Médio, África e Ásia-Pacífico no plano de expansão.

O novo smartphone vem com um recurso de IA chamado Magic Portal, que se abre em várias telas e permite aos usuários trocar informações facilmente entre aplicativos, como um endereço de um chat para o Google Maps.

Comparado aos seus concorrentes, o Magic V3 é o smartphone dobrável mais fino, medindo 9,2 milímetros quando fechado. Para comparação, o Galaxy Z Fold6 da Samsung mede 12,1 milímetros, e o Pixel 9 Pro Fold 10,5 milímetros quando dobrado.

De acordo com The Verge, o novo dispositivo não estará à venda nos Estados Unidos, mas poderá ser adquirido em outros países como o Reino Unido, a partir de £1.699 – aproximadamente $2240.

“O Honor Magic V3 é o melhor telefone dobrável estilo livro que já usei. O design ousado é incrivelmente fino e leve, apresenta alguns recursos de IA interessantes e preenche todos os requisitos tradicionais de um flagship, com uma câmera versátil, longa duração de bateria e carregamento rápido,” escreveu o revisor Simon Hill para a Wired.

A demanda por telefones dobráveis tem aumentado nos últimos anos, e mais empresas aderiram à tendência. O Google recentemente anunciou seus primeiros telefones Pixel dobráveis, o Pixel 9 Pro Fold, a Apple poderia apresentar seu primeiro iPhone dobrável na próxima semana, e a Samsung continua desenvolvendo sua tecnologia de telefone dobrável.

A Huawei foi um pouco mais longe recentemente com seu novo dispositivo tri-dobrável, que se espera que seja destaque e totalmente revelado durante o próximo evento de tecnologia da empresa, no dia 10 de setembro.